PT102贴设备

设备特点：
1）采用高像素CCD，结合算法，输出高精度结果，A,B两头单独贴合；
2）结合软件，硬度精密，满足产品最终贴合±0.15mm精度要求；
3）对位平台为X,Y，旋转三轴平台组成，平台平面度为0.01mm；
4）旋转轴为高精度谐波减速机加伺服马达控制，可进行0-180度旋转，满足BP板双侧贴合工作；
5）贴附头组件，X轴，Z轴均采用伺服电机加上银直线模组控制精度，单轴重复定位精度为±0.01mm；
6）贴附头组由A,B，辅助吸盘3部分组成，3组真空单独控制；
7）A,B贴附头的平衡可通过微分头调节，吸附面平面度为0.005mm；
8）贴附头组的压头由气缸控制压力大小，Z轴为整体高度升降。

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